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电子芯片高低温箱精密元器件可靠性测试

电子芯片高低温箱精密元器件可靠性测试
专为精密元器件可靠性测试设计，整体结构紧凑且精密。箱体外壳采用高强度冷轧钢板，表面经静电喷涂处理，具备良好的防锈、耐磨性能；内部采用食品级 304 不锈钢材质，洁净无污染，防止对电子芯片等精密元器件造成腐蚀。箱门配备双层中空钢化玻璃观察窗，便于实时观察箱内试验状态，同时减少热量交换。箱体四周填充高效保温材料，有效降低能耗，维持箱内温度稳定。

产品型号：THC-225PF
厂商性质：生产厂家
更新时间：2025-04-25
访问量：350

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联系电话：0769-81085056

详细介绍

电子芯片高低温箱精密元器件可靠性测试

一、产品详情

专为精密元器件可靠性测试设计，整体结构紧凑且精密。箱体外壳采用高强度冷轧钢板，表面经静电喷涂处理，具备良好的防锈、耐磨性能；内部采用食品级 304 不锈钢材质，洁净无污染，防止对电子芯片等精密元器件造成腐蚀。箱门配备双层中空钢化玻璃观察窗，便于实时观察箱内试验状态，同时减少热量交换。箱体四周填充高效保温材料，有效降低能耗，维持箱内温度稳定。

二、产品用途

主要应用于电子芯片、集成电路、传感器、半导体器件等精密元器件的可靠性测试。通过模拟高低温环境，检测元器件的电气性能稳定性、材料热膨胀系数适配性、焊点可靠性等，帮助企业提前发现潜在问题，优化产品设计，确保产品在不同温度环境下能稳定运行，提高产品质量和市场竞争力。

电子芯片高低温箱精密元器件可靠性测试

三、技术参数

<ｉｆｒａｍｅ src="https://about:blank/" frameborder="0" class="tb-scrollable-stunt" style="-webkit-font-smoothing: antialiased; box-sizing: border-box; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); height: 491px; left: -400px; position: absolute; top: -491px; user-select: none; visibility: hidden; width: 400px; overflow-anchor: auto;">

项目	参数
温度范围	-50℃～150℃
温度波动度	±0.2℃
温度均匀度	≤0.5℃
湿度范围	20%～95%RH（25℃ - 85℃）
湿度波动度	±1.0%RH（＞75%RH）；±2.0%RH（≤75%RH）
升温速率	3℃/min（非线性空载）
降温速率	2℃/min（非线性空载）
内箱尺寸	600×600×800mm（可定制）
电源	AC380V±10%，50Hz

四、风道系统

风道系统是保障箱内温湿度均匀性的关键。采用水平循环送风方式，内置高性能离心风机，风力强劲且稳定。风道设计科学合理，在箱体顶部和两侧设有出风口，底部设有回风口，形成循环风道。通过精准控制风机转速和风向，使箱内空气快速循环，确保温湿度在箱内各个角落均匀分布，避免因局部温差或湿度差异影响精密元器件测试结果的准确性。同时，风道内壁进行光滑处理，减少空气阻力，降低噪音。

五、加湿系统

采用电极式加湿方式，通过将水加热沸腾产生蒸汽进行加湿。电极加湿器内置高精度水位传感器和水质监测装置，可实时监测水位和水质情况。当水位不足时自动补水，水质不佳时发出警报，防止因水质问题影响加湿器使用寿命和加湿效果。智能控制系统根据箱内湿度传感器反馈的数据，精确调节电极功率，控制蒸汽产生量，实现对湿度的精准调节，满足不同测试对湿度环境的严格要求。

六、工作原理

根据预设的可靠性测试程序，高低温箱的加热、制冷、风道、加湿系统协同工作。加热系统和制冷系统根据设定温度值进行升温或降温操作；风道系统持续运行，确保箱内温湿度均匀；加湿系统依据湿度设定值调节湿度。测试过程中，高精度温湿度传感器实时采集箱内数据，并反馈给智能控制系统。控制系统根据反馈数据与设定值的偏差，自动调整各系统的工作状态，使箱内温湿度始终保持在设定范围内，从而对精密元器件进行可靠的高低温环境测试。

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