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半导体芯片冷热冲击试验箱检测封装可靠性

半导体芯片冷热冲击试验箱检测封装可靠性专为半导体芯片封装可靠性检测设计，通过模拟 - 70℃至 150℃的极速温变环境，检测芯片在温差下的封装结构完整性、焊点可靠性及材料热应力耐受能力。设备采用三厢式独立结构与线性制冷技术，实现 30 秒内冷热转换，精准控制温变速率与均匀性，满足 JEDEC、AEC-Q100 等国际标准，广泛应用于芯片研发、晶圆制造及封装测试环节，帮助企业提前暴露产品缺陷。

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厂商性质：生产厂家
更新时间：2025-05-15
访问量：605

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详细介绍

半导体芯片冷热冲击试验箱检测封装可靠性

一、产品概述

专为半导体芯片封装可靠性检测设计，通过模拟 - 70℃至 150℃的极速温变环境，检测芯片在温差下的封装结构完整性、焊点可靠性及材料热应力耐受能力。设备采用三厢式独立结构与线性制冷技术，实现 30 秒内冷热转换，精准控制温变速率与均匀性，满足 JEDEC、AEC-Q100 等国际标准，广泛应用于芯片研发、晶圆制造及封装测试环节，帮助企业提前暴露产品缺陷，缩短研发周期，降低售后失效风险。

半导体芯片冷热冲击试验箱检测封装可靠性

二、基本结构

箱体设计：采用三厢式结构，分为高温箱、低温箱和测试箱。高温箱与低温箱独立控温，测试箱通过气动风门切换冷热气流，避免温度串扰；内外层分别采用 SUS304 不锈钢与冷轧钢板喷塑材质，中间填充聚氨酯保温材料，确保箱体隔热性能。

制冷系统：搭载双级复叠式制冷技术，配备进口压缩机与环保制冷剂，实现超低温制冷；采用 EC 风机与高效换热器，提升制冷效率，保障 - 70℃低温环境稳定输出。

加热系统：采用镍铬合金加热丝与陶瓷加热管，配合 PID 智能调节，实现 150℃高温快速升温，温度波动 ±0.5℃。

控制系统：配备 PLC + 触摸屏控制系统，支持多段程序编程，可预设温变曲线、保持时间及循环次数；内置温湿度记录仪，实时生成测试数据图表，并支持 USB 导出与云端存储。

三、工作原理

温变控制：通过传感器实时监测高温箱、低温箱及测试箱温度，当芯片需进行冷热冲击时，PLC 系统控制气动风门切换，将高温或低温气流快速导入测试箱。冷热切换过程中，设备通过闭环 PID 算法自动调节制冷 / 加热功率，确保测试箱内温度按预设速率变化，且均匀度≤±2℃。

热应力模拟：芯片在短时间内经历剧烈温差变化，封装材料（如环氧模塑料、焊球等）因热膨胀系数差异产生热应力。通过多次循环测试，可加速暴露焊点开裂、封装分层等潜在缺陷，验证芯片在实际应用中的环境适应性。

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四、加湿系统

半导体芯片冷热冲击试验箱通常专注于温度冲击测试，加湿功能非核心需求。但为满足部分特殊测试场景（如温湿度综合应力测试），设备可选配蒸汽加湿系统：

工作原理：采用电极式蒸汽发生器，通过电加热使水沸腾产生纯净蒸汽，经风道均匀扩散至测试箱内，避免水滴凝结影响芯片测试；湿度范围可达 20% - 98% RH（需与温度工况匹配）。

智能控制：湿度传感器实时监测箱内湿度，结合 PLC 系统实现 PID 精准调节，确保湿度波动≤±2% RH；配备自动补水与水位保护功能，防止干烧风险，保障系统稳定运行。

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