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Cassification
箱体结构:采用双层隔热设计(如聚氨酯泡沫填充),配合密封条防止热量与湿气外泄,确保箱内环境稳定。
温湿度调节系统:
制冷系统:通过压缩机、冷凝器、蒸发器组成的闭环回路,实现降温与除湿(蒸发器低温使水汽凝结);
加热系统:通常采用镍铬合金电热丝,通过电流加热空气;
加湿系统:分为蒸汽加湿(电极式或干烧式)与浅水盘加湿,前者通过电热转化为蒸汽,后者通过风机加速水分蒸发。
循环系统:风扇与风道设计形成强制气流循环,确保箱内温湿度均匀性(均匀度误差通常≤±2℃/±5% RH)。
升温过程:控制系统启动加热元件,同时通过 Pt100 铂电阻传感器实时监测温度,当接近设定值时降低加热功率,避免超调。
降温过程:压缩机启动,制冷剂在蒸发器中吸热汽化,降低空气温度;冷凝器将热量散发至箱外。
PID 控制算法:通过 “比例(P)- 积分(I)- 微分(D)" 调节,根据温度偏差动态调整加热 / 制冷功率。例如,温度偏差大时加大调节力度,接近设定值时减小调节幅度,实现稳定控温(精度可达 ±0.5℃)。
加湿过程:
蒸汽加湿:电极加热水产生蒸汽,通过电磁阀控制蒸汽量,直接提升箱内湿度;
浅水盘加湿:通过加热盘温度与风机转速调节蒸发量,适用于低湿度精度场景。
除湿过程:
制冷除湿:利用蒸发器低温使空气中的水汽凝结成水,通过排水管排出;
分子筛除湿(可选):通过物理吸附原理,在低湿度要求(如≤20% RH)下提升除湿效率。
湿度反馈:电容式或电阻式湿度传感器实时监测湿度,结合温度补偿算法(因湿度与温度强相关),确保控制精度(±3% RH~±5% RH)。
四、环境模拟实现:从单一参数到复合场景
温湿度组合控制:通过预设程序,实现 “高温高湿(如 85℃/85% RH)"“低温低湿(如 - 40℃/20% RH)" 等典型环境模拟,用于电子元器件的湿热老化测试、药品稳定性验证等。
动态交变试验:支持温湿度按时间梯度变化(如每小时升温 10℃、湿度下降 10%),模拟自然环境中的昼夜温差或季节变化,测试材料的耐候性。
环境拓展:通过定制化设计(如防爆结构、超低温制冷系统),满足航空航天等领域的环境测试需求(如 - 70℃~150℃宽温范围)。
程序编辑功能:支持多段温湿度曲线编程,满足 GB/T 2423.3(恒定湿热)、GB/T 2423.4(交变湿热)等标准要求;
数据记录与追溯:实时存储温湿度数据,生成趋势曲线,便于试验结果分析与合规性验证;
故障诊断系统:通过传感器反馈异常(如温度失控、加湿缺水),自动报警并记录故障代码,提升维护效率。
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