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冷热冲击试验箱芯片可靠性环境测试设备

冷热冲击试验箱芯片可靠性环境测试设备专为芯片可靠性测试设计的冷热冲击试验箱，采用三箱式独立控温结构，可精准模拟 - 70℃至 150℃温度环境，快速实现高温区、低温区与测试区的冷热转换，满足芯片在不同温度条件下的可靠性检测需求。箱体采用高强度不锈钢材质，具备良好的耐腐蚀性与密封性，确保测试环境稳定，同时配备 7 寸触摸屏智能操控系统，操作便捷直观。

产品型号：
厂商性质：生产厂家
更新时间：2025-05-28
访问量：337

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详细介绍

冷热冲击试验箱芯片可靠性环境测试设备

一、产品详情

专为芯片可靠性测试设计的冷热冲击试验箱，采用三箱式独立控温结构，可精准模拟 - 70℃至 150℃温度环境，快速实现高温区、低温区与测试区的冷热转换，满足芯片在不同温度条件下的可靠性检测需求。箱体采用高强度不锈钢材质，具备良好的耐腐蚀性与密封性，确保测试环境稳定，同时配备 7 寸触摸屏智能操控系统，操作便捷直观。

冷热冲击试验箱芯片可靠性环境测试设备

二、工作原理

设备通过制冷系统与加热系统协同运作，高温区与低温区预先分别维持设定的高温和低温环境。当芯片需进行冷热冲击测试时，通过气动装置快速将芯片送入高温区或低温区，在规定时间内完成温度冲击，模拟芯片在实际应用中可能遭遇的温度骤变场景，从而检测芯片内部材料的热膨胀系数匹配性、焊点可靠性等性能。

三、主要功能及特点

快速温变：温变速率高达 15℃/min，大幅缩短测试周期，提升检测效率。

精准控温：温度波动度 ±0.5℃，均匀度 ±2℃，确保测试结果的准确性与一致性。

多段编程：支持自定义多段温度循环程序，灵活适配不同芯片测试标准。

安全防护：具备超温保护、漏电保护等多重安全机制，保障设备与人员安全。

四、应用场景

适用于芯片研发阶段的性能验证，确保新设计芯片的可靠性；在芯片量产环节，可进行批量抽检，把控产品质量；此外，还能用于失效分析，帮助定位芯片因温度应力导致的故障原因。

五、技术特点

采用进口压缩机与环保冷媒，制冷效率高且节能环保；运用 PID 智能控温算法，实现高精度温度控制；配备智能故障诊断系统，可快速定位设备故障并报警提示。

六、应用领域

广泛应用于半导体制造、集成电路设计、消费电子、汽车电子、航空航天等领域，满足不同行业对芯片可靠性的严格要求，助力企业提升产品质量与竞争力。

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