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大型高低温试验箱芯片可靠性测试系统

大型高低温试验箱芯片可靠性测试系统
‍是专为芯片研发、生产与质量检测打造的环境试验设备。箱体采用高强度耐腐蚀材料制成，具备密闭性与隔热性，能有效抵御外界环境干扰，确保内部试验环境稳定。内部空间宽敞，可同时容纳多组芯片样品进行测试，配备高精度温度、湿度传感器与智能控制系统，能够精准调控试验环境，实现对芯片在复杂温湿度条件下的可靠性评估。

产品型号：THC-80PF-D
厂商性质：生产厂家
更新时间：2025-05-06
访问量：355

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联系电话：0769-81085056

详细介绍

大型高低温试验箱芯片可靠性测试系统

用途

该系统主要用于模拟芯片在不同环境下的工作状态，测试芯片在高温、低温、高湿、低湿等环境下的电气性能、物理性能及可靠性。在芯片研发阶段，帮助工程师发现潜在问题，优化设计方案；在生产环节，对芯片成品进行抽检或全检，确保产品质量达标；在失效分析中，通过模拟故障环境，找出芯片失效原因，为改进生产工艺提供依据。

大型高低温试验箱芯片可靠性测试系统

技术参数

温度范围：-70℃ - 150℃，温度波动度≤±0.5℃，温度均匀度≤±2℃，可满足芯片在极寒与高温环境下的测试需求。

湿度范围：20% - 98% RH，湿度偏差 ±2% - 3% RH，能模拟多种潮湿环境条件。

升降温速率：0.7℃ - 1.0℃/min（全程平均），可达 5℃ - 10℃/min，快速实现温变测试。

工作室尺寸：根据实际需求定制，常见规格如 1000mm×1000mm×1000mm，满足不同数量芯片样品测试。

大型高低温试验箱芯片可靠性测试系统

加湿系统

采用蒸汽加湿方式，通过电加热管将水加热产生蒸汽，蒸汽经管道输送至试验箱内部。智能控制系统根据设定湿度值，精确控制蒸汽的产生量与输送速度，实现对试验箱内湿度的精准调节。该系统具有加湿速度快、湿度均匀性好、稳定性强等特点，可在短时间内将试验箱内湿度提升至设定值，并保持稳定，为芯片可靠性测试提供可靠的高湿环境。

工作原理

系统通过制冷与制热系统实现温度调节。制冷系统采用压缩机制冷技术，通过制冷剂的蒸发与冷凝循环，吸收箱内热量，达到降温目的；制热系统则利用电加热元件，将电能转化为热能，对箱内空气进行加热。温湿度传感器实时监测箱内环境参数，并将数据反馈给智能控制系统。控制系统根据设定参数与反馈数据，自动调节制冷、制热、加湿设备的运行状态，使试验箱内温湿度始终保持在设定范围内，从而为芯片提供稳定、可控的测试环境，完成芯片在不同温湿度条件下的可靠性测试。

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