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芯片高低温试验箱半导体封装可靠性检测

芯片高低温试验箱半导体封装可靠性检测专为半导体封装可靠性检测设计，融合高精度控温与智能监测技术。采用 7 英寸彩色触控屏，支持多段温度曲线编程，可精准模拟 - 60℃至 150℃温度环境。箱体配备进口铂电阻传感器与 PID 自整定算法，实现 ±0.3℃温度波动度，确保芯片在温变测试中数据精准可靠。

产品型号：THC-800PF
厂商性质：生产厂家
更新时间：2025-05-30
访问量：325

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详细介绍

芯片高低温试验箱半导体封装可靠性检测

一、产品详情

高低温试验箱专为半导体封装可靠性检测设计，融合高精度控温与智能监测技术。采用 7 英寸彩色触控屏，支持多段温度曲线编程，可精准模拟 - 60℃至 150℃温度环境。箱体配备进口铂电阻传感器与 PID 自整定算法，实现 ±0.3℃温度波动度，确保芯片在温变测试中数据精准可靠。

芯片高低温试验箱半导体封装可靠性检测

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二、产品用途

主要用于半导体封装材料（如环氧树脂、焊锡）在高低温循环下的物理性能检测，验证芯片引脚焊接强度、封装热应力及老化寿命。适用于晶圆制造、芯片封装、半导体设备研发等场景，助力企业快速定位封装缺陷，优化工艺参数，保障芯片在航空航天、汽车电子等高可靠性领域的应用安全。

三、技术参数

温度范围：-60℃～150℃

温度波动度：±0.3℃，均匀度 ±1.5℃

升降温速率：5℃/min（空载），支持定制至 15℃/min

内胆尺寸：400×500×400mm（可定制）

电源：AC380V±10%，50Hz

安全保护：超温报警、压缩机过载保护、漏电保护

四、制冷系统

采用二元复叠式制冷技术，搭配法国泰康压缩机与高效换热器，确保 - 60℃深冷环境稳定运行。智能节能模式下，系统根据温度需求自动调节制冷功率，相比传统设备能耗降低 25%。配备环保型 R404A+R23 制冷剂，符合 RoHS 标准。

五、加湿系统

针对半导体封装湿度敏感性测试需求，可选配高精度蒸汽加湿模块。采用干蒸汽发生器，湿度控制范围 20% - 98% RH，波动度 ±2% RH。内置水质过滤装置，防止结垢堵塞，保障长期稳定运行。

六、工作原理

通过温度传感器实时采集箱内数据，与预设程序对比后，PID 控制系统自动调节加热丝与制冷机组功率。循环风机带动气流沿 “S" 型风道循环，确保箱内温度均匀分布。快速温变时，系统智能切换冷热输出，结合双风道设计，实现温变速率与稳定性的平衡。在湿度控制中，蒸汽加湿系统根据设定值精准注入干蒸汽，配合除湿模块维持恒定湿度环境，模拟芯片实际应用中的复杂气候条件。

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