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大型恒温恒湿试验箱芯片可靠性测试设备

大型恒温恒湿试验箱芯片可靠性测试设备用于验证芯片在温湿度条件下的电气性能稳定性；量产环节中，对芯片进行批量抽检，确保产品一致性；汽车电子、航空航天等领域，模拟芯片在复杂环境中的长期运行状态，评估其可靠性与寿命。凭借精准的环境模拟与可靠的数据输出，该设备有效助力企业提升芯片产品质量，缩短研发周期。

产品型号：SMA-80PF
厂商性质：生产厂家
更新时间：2025-05-27
访问量：330

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联系电话：0769-81085056

详细介绍

大型恒温恒湿试验箱芯片可靠性测试设备

一、适配芯片测试的核心结构

设备采用模块化设计，测试舱体容积可达 1000L 以上，可同时容纳多批次芯片样品及测试板卡。舱内配置防静电样品架与专用托盘，避免芯片因静电吸附灰尘影响测试结果；内胆选用 SUS316L 食品级不锈钢材质，表面经镜面抛光处理，有效抑制微粒产生，确保测试环境洁净度。此外，设备搭载独立新风过滤系统，通过 HEPA 高效滤网，持续过滤舱内空气，防止杂质沉积影响芯片性能。

大型恒温恒湿试验箱芯片可靠性测试设备

大型恒温恒湿试验箱芯片可靠性测试设备

二、芯片级精准控温原理

依托双级复叠制冷技术与 PID 智能控温算法，设备实现芯片测试所需的快速升 / 降温响应。在高温工况下，采用镍铬合金加热丝配合循环风道，确保舱内温度快速均匀分布；低温环境中，双压缩机交替工作，保障 - 40℃低温稳定输出。湿度控制方面，超声波雾化与分子筛除湿双系统协同，结合高精度温湿度传感器实时反馈，将湿度波动控制在极小范围，模拟芯片在高湿、低湿环境下的真实使用场景。

三、芯片测试专属功能优势

高洁净环境保障：舱体内部低尘设计与新风过滤系统，满足芯片对洁净度的严苛要求，避免外部污染干扰测试结果。

多维度数据监测：内置多路温度传感器与数据采集模块，可实时记录芯片表面及周边环境温湿度变化，支持曲线导出与对比分析。

快速温变能力：温变速率可达 2℃/min，满足芯片热应力测试需求，加速暴露潜在缺陷。

智能自动化测试：支持多段程序编辑，可自定义温湿度循环曲线，适配芯片加速老化、温湿度循环等多种测试标准。

四、芯片可靠性测试应用场景

在芯片研发阶段，用于验证芯片在温湿度条件下的电气性能稳定性；量产环节中，对芯片进行批量抽检，确保产品一致性；汽车电子、航空航天等领域，模拟芯片在复杂环境中的长期运行状态，评估其可靠性与寿命。凭借精准的环境模拟与可靠的数据输出，该设备有效助力企业提升芯片产品质量，缩短研发周期。

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